在近日结束的第22届中国国际工业博览会上,成都科创智游科技有限公司参展的低成本高耐磨无渣自保护药芯焊丝获得工博会高校展区优秀展品奖。

无渣自保护药芯焊丝是由我校材料学院刘大双团队研发的科研成果,该焊丝在焊接时无需外加保护气、焊后无需清渣、合金成分易调、熔敷效率高,在堆焊修复与再制造等领域具有广泛应用前景。该技术成果受到国家自然科学基金等项目资助,获授权发明专利25件(包括国际专利2件),并于2016年和2019年两度获美国焊接协会戴维斯奖。